传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。当I／O间距缩小到70 um以下时，引线键合技术就不再适用，必须寻求新的技术途径。晶圆级封装技术利用薄膜再分布上艺，使I／O可以分布在IC芯片的整个表面上而不再仅仅局限于窄小的IC芯片的周边区域，从而解决了高密度、细间距I／O芯片的电气连接问题。在众多的新型封装技术中，晶圆级封装技术最具创新性、最受世人瞩目，是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术以晶圆为加工对象，在晶圆上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。晶圆级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。在移动电话等便携式产品中，已普遍采用晶元级封···

SMT贴片加工生产资料出问题会导致不能正常贴片以及贴片加工良品率不高，为了帮助大家规避这些问题，根据我司多年的贴片加工经验，现总结如下。SMT贴片加工生产资料的常见问题1. PCB板上没有标记点和过程边缘，会造成由SMT贴片机的PCB导轨侧组件无法粘住，缺少标记点会导致PCB板较小位置的校正精度低。2. SMT组件与PCB板上的SMT焊盘不对应。例如，SMD焊盘太宽或太窄，无法匹配SMD元件。3. SMT焊盘上有过去的孔。4.方向不同的组件没有明确标记。5. PCB板上的SMT图号或丝网印刷图号不清楚，例如，当位数在中间时，无法确认位数指向的焊接垫。6. 相同位置的BOM与芯片图的位数之间存在冲突。7. 如果贴片电阻精度为1%，请在BOM表中指定。如果不是，则默认值为5%。8. 为SMT组件提供3-5%的备件，以进行批量生产。应提供足够的备件用于样品制作和小批量生产。否则无法清除尾巴，然后···

1.元件正确：SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求，不能贴错位置。2.位置准确：SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上，长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。3.压力(贴片高度)合适：SMT贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过···